專注高端激光切割機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
TEL
專注高端激光切割機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
12寸晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。
隨著中國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級步伐的逐步加快，在國家政策及金融資本的大力支持下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來持續(xù)高速發(fā)展，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化需求日益凸顯。
近年來光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成度和高性能的半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長，硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的很多加工方式已經(jīng)不再適用，于是在部分工序引入了隱形切割技術(shù)。
而隱形切割首發(fā)于博特激光研制的我國首臺半導(dǎo)體隱形晶圓切割機(jī)，實(shí)現(xiàn)了切割精細(xì)程度達(dá)到驚人的2μm工藝，并且兼容12、8、6英寸材料切割。開啟了我國晶圓切割行業(yè)發(fā)展，填補(bǔ)了國內(nèi)的技術(shù)空白，甚至在關(guān)鍵性能參數(shù)上都處于國際領(lǐng)先水平，一直依賴進(jìn)口的局面也將被打破。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為國家工業(yè)的明珠,晶圓切割則是半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。與傳統(tǒng)的切割方式相比，博特科技的切割技術(shù)可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn)，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。
晶圓切割機(jī)獨(dú)特優(yōu)勢：
1、高剛性龍門式結(jié)構(gòu)；
2、雙鏡頭自動(dòng)影像系統(tǒng)；
3、軟件功能進(jìn)一步強(qiáng)化；
4、自動(dòng)化程序顯著提升；
5、旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達(dá)驅(qū)動(dòng)；
6、可廣泛滿足各種加工工藝需求；
7、配置1.8KW（2.4KW選）大功率直流主軸；
8、適用于12英寸、8英寸和6英寸的精密切割；
9、采用超高精密級滾柱型導(dǎo)軌和滾珠型絲桿；
該裝備可廣泛應(yīng)用于高能集成電路產(chǎn)品，包括CPU制造、圖像處理IC、汽車電子、傳感器、新世代內(nèi)存的制造，對解決我國半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備“卡脖子”問題起到顯著作用。
半導(dǎo)體行業(yè)對于技術(shù)的需求是巨大的，美國方面就憑借著自身的技術(shù)優(yōu)勢，不斷打擊國內(nèi)的半導(dǎo)體芯片企業(yè)發(fā)展，中興、華為等都曾經(jīng)受過美國的限制，而現(xiàn)在國內(nèi)的半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)又向前邁了一大步（國之富強(qiáng)，不負(fù)厚望）。
139-2342-9552
