專注高端激光切割機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。
隨著中國(guó)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)步伐的逐步加快,在國(guó)家政策及金融資本的大力支持下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)持續(xù)高速發(fā)展,作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化需求日益凸顯。
近年來(lái)光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,高集成度和高性能的半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長(zhǎng),硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大幅提高,晶圓趨向于輕薄化,傳統(tǒng)的很多加工方式已經(jīng)不再適用,于是在部分工序引入了隱形切割技術(shù)。
而隱形切割首發(fā)于博特激光研制的我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體隱形晶圓切割機(jī),實(shí)現(xiàn)了切割精細(xì)程度達(dá)到驚人的2μm工藝,并且兼容12、8、6英寸材料切割。開(kāi)啟了我國(guó)晶圓切割行業(yè)發(fā)展,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的技術(shù)空白,甚至在關(guān)鍵性能參數(shù)上都處于國(guó)際領(lǐng)先水平,一直依賴進(jìn)口的局面也將被打破。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為國(guó)家工業(yè)的明珠,晶圓切割則是半導(dǎo)體封測(cè)工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。與傳統(tǒng)的切割方式相比,博特科技的切割技術(shù)可以避免對(duì)晶體硅表面造成損傷,并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn),可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。
晶圓切割機(jī)獨(dú)特優(yōu)勢(shì):
1、高剛性龍門式結(jié)構(gòu);
2、雙鏡頭自動(dòng)影像系統(tǒng);
3、軟件功能進(jìn)一步強(qiáng)化;
4、自動(dòng)化程序顯著提升;
5、旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達(dá)驅(qū)動(dòng);
6、可廣泛滿足各種加工工藝需求;
7、配置1.8KW(2.4KW選)大功率直流主軸;
8、適用于12英寸、8英寸和6英寸的精密切割;
9、采用超高精密級(jí)滾柱型導(dǎo)軌和滾珠型絲桿;
該裝備可廣泛應(yīng)用于高能集成電路產(chǎn)品,包括CPU制造、圖像處理IC、汽車電子、傳感器、新世代內(nèi)存的制造,對(duì)解決我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備“卡脖子”問(wèn)題起到顯著作用。
半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于技術(shù)的需求是巨大的,美國(guó)方面就憑借著自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì),不斷打擊國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體芯片企業(yè)發(fā)展,中興、華為等都曾經(jīng)受過(guò)美國(guó)的限制,而現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)又向前邁了一大步(國(guó)之富強(qiáng),不負(fù)厚望)。
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